(原标题:【券商聚焦】光大证券维持ASMPT买入评级 指先进封装与主流业务全面增长)
金吾财讯|光大证券发布研报指,ASMPT(00522.HK)2026年二季度订单及营收双双超越指引上限与市场预期,先进封装与主流业务实现全面增长。持续经营业务口径下,26Q2营收6.30亿美元(约49.4亿港元),同比增长52.1%,环比增长24.4%。新增订单达9.04亿美元,同比增长97.6%,订单对付运比率升至1.43,创2021年上半年以来新高。半导体解决方案(SEMI)与SMT两大业务板块同环比均显著增长,经调整净利润达6.38亿港元,同比增长253.9%,盈利弹性随先进封装占比提升而加速释放。 报告强调,强劲需求推动新增订单续创历史高位,形成SEMI与SMT双轮驱动格局。SEMI新增订单4.28亿美元,同比增长125.9%,主要由引线键合机、固晶机及光子业务驱动。SMT新增订单4.75亿美元,创历史新高,同比增长77.6%,核心受益于AI服务器的强劲需求。盈利能力方面,集团经调整毛利率42.5%,同环比均有显著提升,SEMI与SMT业务毛利率均因销量增加及产品组合优化而改善。 在先进封装领域,TCB业务实现多线突破。逻辑芯片方面,C2S获得OSAT客户超50台批量订单,C2W获得全球领先IDM客户先进CPU项目批量订单。存储芯片方面,持续获得HBM制造商重复订单,并与关键厂商就HBM5先进封装达成合作。CPO业务方面,可插拔光收发器解决方案26H1销售收入同比增长近两倍至约7,500万美元,公司与多家全球领先CPO企业的合作关系持续深化,提供涵盖超高精度光子、TCB及混合焊接的全面解决方案。 展望未来,公司指引26Q3营收6.3至6.9亿美元,新增订单预计环比高个位数增长,主要由TCB及CPO驱动。集团整体毛利率未来几个季度预计维持在40%左右。基于AI强劲需求驱动订单持续爆发及先进封装领军地位的进一步验证,该行上调公司26-28年净利润预测,维持“买入”评级。